Материнская плата MSI PRO B760-P WIFI DDR4 — функциональная платформа с широкими возможностями конфигурации. Данная модель соответствует формату Standard-ATX, что позволяет легко собрать производительную игровую систему или рабочую станцию.
Благодаря увеличенному радиатору увеличивается общая площадь теплорассеяния, что способствует эффективному охлаждению под высокими нагрузками.
Рассеивает тепло, выделяемое МОП-транзисторами в верхней части платы.
На транзисторах системы питания имеются термопрокладки с теплопроводностью в 7Вт/(м·K). Доп. термопрокладками снабжены катушки, что гарантирует стабильную работу компьютера.
Чипсетный радиатор предназначен для уменьшения пыли и шума, а также способен поддерживать высокую эффективность чипсета.
Сочетая два разъема питания с технологией Core Boost и цифровым стабилизатором напряжения, выполненный по схеме 12+1+1, позволяет материнским платам серии PRO легко удовлетворять потребности флагманских процессоров.
Оптимизированная конструкция печатной платы поддерживает стабильную передачу сигналов высокоскоростных интерфейсов.
Общие характеристики | |
---|---|
Сокет | LGA1700 |
Поддерживаемые процессоры | Intel Core 12/13th |
Форм-фактор | ATX |
Чипсет | Intel B760 |
Память | |
Память | DDR4 DIMM, 2133-5333 МГц |
Количество слотов памяти | 4 |
Количество каналов памяти | двухканальная |
Максимальный объем памяти | 128 Гб |
Дисковые контроллеры | |
Количество разъемов SATA 6Gb/s | 4 |
Количество слотов M.2 | 2 |
Тип слотов M.2 | (M) 2242/2260/2280 SATA/PCIe 4.0 x4, (M) 2242/2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4 |
Слоты расширения | |
Количество слотов PCI-E x16 | 5 |
Аудио / Видео | |
Звук | Realtek ALC897 |
Сеть | |
Ethernet | 2.5 Гбит/с |
Wi-Fi материнской платы | 802.11ax |
Bluetooth материнской платы | есть |
Подключение | |
Разъемы на задней панели | USB 2.0 x4, USB 3.2 Gen2 Type-C, USB 3.2 Gen2 Type A x2 |
Тип системы охлаждения | пассивное |