При сборке высокопроизводительных компьютеров критически важно использовать качественный термоинтерфейс для оптимального теплообмена между процессором и системой охлаждения. Мы используем только современные термопасты с углеродными микрочастицами, они заполняют микроскопические неровности на поверхностях, обеспечивая высокую теплопроводность и быстрый отвод тепла. Это способствует стабильной работе системы и подходит для оверклокинга и интенсивных вычислений.